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目前，智能手機(jī)微型處理器市場(chǎng)已經(jīng)日趨成熟，今年以來(lái)10nm制程工藝的各家旗艦芯片也陸續(xù)搭載新機(jī)上市。在晶圓代工方面，目前臺(tái)積電和三星壟斷著這一市場(chǎng)。
兩者競(jìng)爭(zhēng)依然激烈，臺(tái)積電憑借更加優(yōu)良的10nm工藝口碑，已經(jīng)取得了蘋(píng)果A11芯片，聯(lián)發(fā)科X30、國(guó)產(chǎn)麒麟970的一大批訂單。三星晶圓代則略處于下風(fēng)獲得高通驍龍835和自家Exynos8895的訂單。
在晶圓代工這一領(lǐng)域，下一代將進(jìn)入7nm制程工藝，雙方都在積極布局，勢(shì)在必行的大肆投資建廠，近日傳聞高通7nm制程工藝在命名回歸臺(tái)積電，讓三星晶圓代工坐立不安。為了提高競(jìng)爭(zhēng)力搶單，三星已經(jīng)開(kāi)始決定提前建7nm廠，搶占高通和蘋(píng)果A12的訂單。
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星華城廠的18號(hào)線原定明年動(dòng)工，如今三星決定提前至今年11月破土。三星計(jì)劃狂砸54億美元，提前建立7nm工藝工廠，采用最先進(jìn)的設(shè)備，盡快切入7nm制程工藝，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將于2019年下半完工，生產(chǎn)存儲(chǔ)器以外的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
與此同時(shí)，三星同時(shí)公布了晶圓代工的發(fā)展路徑，當(dāng)前主力為第二代10納米FinFET，今年準(zhǔn)備進(jìn)一步研發(fā)8納米，2018年進(jìn)入7納米，2020年轉(zhuǎn)入4納米。據(jù)傳三星將跳級(jí)研發(fā)6納米制程，預(yù)定2019年量產(chǎn)。
目前臺(tái)積電7nm制程至少已有12個(gè)移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，還有從三星搶回來(lái)的高通訂單，在7nm戰(zhàn)役至少還領(lǐng)先三星一至二年以上。臺(tái)積電為回?fù)羧窃?nm全數(shù)導(dǎo)入極紫外光（EUV）作為曝光利器，也決定在7nm強(qiáng)化版提供EUV解決方案，鞏固客戶。這項(xiàng)制程并訂2019年下半年量產(chǎn)，和三星進(jìn)度相近。
對(duì)于三星晶圓代工而言，未來(lái)依然受到臺(tái)積電的的巨大壓力，臺(tái)積電擅長(zhǎng)的低功耗、高密度、高品質(zhì)等精湛生產(chǎn)制造能力，依然是三星晶圓代工所落后的地方。臺(tái)積電在晶圓代工的老大地位仍難以撼動(dòng)。
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